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《产业分析》英特尔再度挥军晶圆代工 台积电霸主地位难撼 - 财经 - 时报信息

半导体大厂intel英特尔本周抛出重磅消息,宣布投资设厂抢攻晶圆代工;英特尔下战书,台积电美国存托凭证(ADR)先前两天内跌7%。业界分析,英特尔有利条件是地缘政治角力,有可能再度成为强大竞争对手,但台积电(2330)仍将会保有领先地位。

英特尔(Intel)周二宣布启动IDM2.0战略计划,将成立晶圆代工事业单位,并砸下200亿美元在美国亚利桑那州打造两座新厂,试图夺回半导体制造的领先优势,市场认为恐瓜分市场,挑战台积电的领先地位。

分析师表示,Intel将成立“英特尔晶圆代工服务”恐怕是宣示意味大过可行性。因晶圆代工厂的优点是可少量生产多样化的产品,更可灵活调配产能,来满足不同客户的需求;反观intel以往向来是大量少样。不过,随著半导体战略意义提升,美国政府势必会大力扶持本土公司,未来也不能排除在政策引导,intel仍可争取到一些美国客户订单。

英特尔想要找回往日雄风,本周宣布投资设厂抢攻晶圆代工。华尔街日报也分析,英特尔布局结果难料,台积电则不断砸钱提升技术,有望在雪铁龙芯片需求旺盛时保持优势。

事实上,过去英特尔就曾进军晶圆代工业务,但结果不尽理想,主要是台积电的纯晶圆代工厂还是相较英特尔的IDM模式具备一些优势。

台积电为苹果公司(Apple)、辉达(NVIDIA)等客户代工的经验丰富,享有更理想的成本结构,也没有英特尔既设计也贩售芯片的利益冲突包袱。英特尔表明晶圆代工事业将独立运作,但超微(AMD)与苹果等客户下单前仍可能犹豫。

更重要的是,身为全球晶圆代工龙头的台积电也没有停下脚步。台积电持续制程领先之优势,预期今年资本支出增加逾45%,达到250亿至280亿美元。

从目前制程技术来看,intel英特尔表示7奈米制程技术发展顺利,下半年就可进入完成设计(tape in)的阶段,但进度仍较预期落后,其3奈米预计2022年下半年量产,再加上新厂产能2024年到位,因此intel必须仰赖更多外部产能。

相对而言,台积电已成功量产5奈米,在晶圆制造产能、雪铁龙制程技术、资本支出都还是赢英特尔,加上生产成本较低,台湾制造的有利因素为后盾。

力积电董事长黄崇仁即表示,台湾是全世界半导体产业生产成本最具优势的地方,相比之下在美国生产制造难做,光是24小时三班制就是一个问题。

黄崇仁指出,台湾半导体产值每年都在成长,相信未来台湾半导体产业将拥有强大竞争力,国际地位会越来越重要,无论是美国、日本、欧盟或中国,都需要台湾半导体制造的芯片。

黄崇仁认为,台湾有先天的条件,是半导体生产成本最具优势的地方,就连中国生产成本都高于台湾;台湾也成为最有效率的晶圆代工制造地点。

台积电市占率超越五成,囊括大半江山;目前intel在晶圆制造产能、雪铁龙制程技术、资本支出规画都不及台积电,台积电若能保持目前领先优势,并率先量产2奈米,将可持续巩固在晶圆制造的霸主地位。

英特尔的有利条件是地缘政治角力。美国渴望保全国内半导体供应链,英特尔仍有地利之便。也因美国制造的大旗挥舞,台积电去年宣布投资120亿美元在亚利桑那州设厂;韩国三星也研议在美国设厂。半导体三强的竞争将会持续,台积电保有领先地位的机会仍高。

(时报信息)